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mSAP:5G智能型手机不可或缺的全新PCB制造技术
高阶半加成制程与先进制造技术实现了以更低的成本和更高的产速生产高密度互连的智能型手机。 消费性电子产品的制造商所面临的压力日益加剧,不仅要设计出满足客户需求的时尚精巧的设备,还需要在外观与功能上 ...查看更多
奥宝科技推出以AI为基础的PCB解决方案
随着万物联网时代的来临,PCB产业供应链也全面升级,诸多大厂纷纷跨界联手推动互联网机制,结合大数据分析,创造新商机,这使AI应用及5G设备成为今年TPCA Show的展示亮点。 本届展会,奥宝科技以 ...查看更多
EPTE通讯:中国台湾电子行业正在升温
我认为中国台湾的电子制造业是全球消费类电子产品行业的晴雨表。通过分析中国台湾电路板制造商的发货数据,即可以预测市场发展趋势。尽管每个月的周期很慢,但年销售量每年都在增长。从历史上看,2月的销售因中国春 ...查看更多
Manz 亚智科技FOPLP “一站式” 湿制程解决方案生产设备解决方案
全球高科技设备制造商Manz亚智科技将于10月24日至26日参加第十九届台湾电路板产业国际展览会(TPCA Show2018),展示湿制程解决方案实力,为客户提供跨领域设备整合服务。 随着人们希望智 ...查看更多
人工智能——EDA的未来?
人工智能(AI)在过去十年左右的时间里已经进入各种行业,从汽车到医疗设备等等。当然,EDA工具公司也正在研究人工智能。 AI是否为PCB设计工具开发人员提供了前进的方向? 我最近采访了Siemens ...查看更多
欢迎来到硅谷——3D打印组装Nano Dimension落户加利福尼亚
I-Connect007的技术编辑Dan Feinberg最近接受了Nano Dimension公司的邀请,参观了该公司位于美国圣克拉拉硅谷的新美国总部,并采访了公司总裁兼联合创始人Simon Fri ...查看更多